6月28日上午，合肥工業(yè)大學與中國科學技術(shù)大學舉行聯(lián)合培養(yǎng)芯片人才簽約儀式。中國科學技術(shù)大學黨委書記舒歌群，合肥工業(yè)大學校長鄭磊、副校長丁立健出席簽約儀式，中國科學技術(shù)大學黨委常委、副校長周叢照主持簽約儀式。

舒歌群在致辭中指出，兩校簽約聯(lián)合培養(yǎng)芯片人才是落實國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)安徽地方經(jīng)濟發(fā)展，加強兩校人才培養(yǎng)交流，提升人才培養(yǎng)質(zhì)量的重要舉措。按照國家對芯片領(lǐng)域科學研究和人才培養(yǎng)工作的部署，中國科學技術(shù)大學近年來大力推進集成電路領(lǐng)域條件建設(shè)，積極與研究所、國內(nèi)外知名高校和企業(yè)合作，全力培養(yǎng)具有扎實理論與實踐經(jīng)驗的集成電路拔尖創(chuàng)新人才。希望以本次聯(lián)合培養(yǎng)芯片人才為契機，進一步加強兩校合作與交流，共同為提升安徽省高等教育人才培養(yǎng)質(zhì)量發(fā)揮示范作用，為推動地方經(jīng)濟社會發(fā)展做出國家“雙一流”建設(shè)高校應(yīng)有的貢獻。

鄭磊對聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議的簽署表示祝賀，向中國科學技術(shù)大學長期以來對合肥工業(yè)大學的關(guān)心和支持表示感謝。他指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才規(guī)模不足和結(jié)構(gòu)性問題已成為制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，特別是具有堅實理工基礎(chǔ)的復合型創(chuàng)新型人才、能夠推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的領(lǐng)軍人才等高端人才培養(yǎng)方面結(jié)構(gòu)性問題突出。中國科學技術(shù)大學是我國高等教育的排頭兵和領(lǐng)頭羊，特別是理科領(lǐng)域?qū)嵙Τ霰?，拔尖人才培養(yǎng)在國內(nèi)外享有盛譽。兩校同處一城、比鄰而居，長期以來形成了緊密的合作關(guān)系，結(jié)下了深厚友誼。

鄭磊強調(diào)，本次兩校聯(lián)合培養(yǎng)芯片人才，既是貫徹落實黨的二十大精神、積極響應(yīng)加快建設(shè)教育強國、科技強國、人才強國的創(chuàng)新之舉，也是推動產(chǎn)教融合育人、科教融匯育人的一次重要探索。在國家示范性微電子學院的合作和牽引下，兩校將通過優(yōu)勢互補、強強聯(lián)合，攜手著力打破集成電路核心學科和相關(guān)學科的邊界，建立跨學科交叉融合的創(chuàng)新機制；著力打破學術(shù)前沿和專業(yè)課程的錯位，建立科教連通的機制；著力打破人才培養(yǎng)和實際需求之間的脫節(jié)，建立與實踐場景零距離的培養(yǎng)模式；著力打破高校和企業(yè)間的屏障，建立產(chǎn)教融合機制。通過緊密合作，共同探索出集成電路創(chuàng)新人才超常規(guī)培養(yǎng)的新路徑，為集成電路人才體系供給和科技創(chuàng)新貢獻更大力量。

簽約儀式上，周叢照、丁立健分別代表兩校簽署協(xié)議。

兩校黨政辦公室、教務(wù)處、微電子學院等單位相關(guān)負責同志參加簽約儀式。

新聞鏈接：http://news.hfut.edu.cn/info/1011/58649.htm

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